不同真空度下的真空吸盘工艺技术

随着真空度的提高，气态空间中气体分子密度的减小，气体的物理性质发生变化。真空吸盘基于气体性质的变化，在不同的真空状态下应用各种不同的工艺方法，达到不同的生产目的。从集成电路制造、到加速器运转、受控核聚变、**器人造卫星等，直至许多民用装饰品生产，都与真空技术相关。

首先讲一讲低真空下的真空泵真空工艺应用。
   低真空压力范围105～102Pa。低真空状态下，真空吸盘气体状态与常压相比，只有分子数目由多到少的变化，而气体分子空间特性并没有发生变化。气体分子间的相互间碰撞频繁。 

在低真空状态下的真空泵真空工艺主要是利用真空与大气的压力差产生的力及压差力均匀的原理实现各类真空运用。

低真空状态下的真空泵真空工艺主要包括5方面的应用：

1、真空吸引和输送固体、液体、胶体和微粒。

2、真空吸盘起重、真空医疗器材。

3、真空成型，复制浮雕。

4、真空过渡。

5、真空浸渍。